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codice articolo del costruttore | FK18X5R1A335KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X5R1A335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1A335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1A335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X5R1A335KR006-FT |
FK26X7R2J333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J472KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J682KN006
TDK Corporation
FK26X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK26X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2J472K
TDK Corporation
FK26C0G2J181J
TDK Corporation
FK18C0G1H103J
TDK Corporation
FK26X7R2E473K
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation