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codice articolo del costruttore | FK14C0G2E122JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G2E122JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G2E122JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2E122JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G2E122JN006-FT |
FK26X7R2A105K
TDK Corporation
FK26X7R2A154K
TDK Corporation
FK26X7R2A224K
TDK Corporation
FK26X7R2A333K
TDK Corporation
FK26X7R2A473K
TDK Corporation
FK26X7R2E104K
TDK Corporation
FK26X7R2E153K
TDK Corporation
FK26X7R2E223K
TDK Corporation
FK26X7R2J222K
TDK Corporation
FK26Y5V0J476Z
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel