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codice articolo del costruttore | FK26X7R2E153K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2E153K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2E153K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E153K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2E153K-FT |
FK16X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
FK16X7R1E684K
TDK Corporation
FK16X7R1H105K
TDK Corporation
FK16X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R2A105K
TDK Corporation
FK16X7R2A333K
TDK Corporation
FK16Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK16Y5V1A226Z
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation