casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK26X7R2E223K
codice articolo del costruttore | FK26X7R2E223K |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2E223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2E223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2E223K-FT |
FK16X7R1C475K
TDK Corporation
FK16X7R1E106K
TDK Corporation
FK16X7R1E684K
TDK Corporation
FK16X7R1H105K
TDK Corporation
FK16X7R1H225K
TDK Corporation
FK16X7R2A105K
TDK Corporation
FK16X7R2A333K
TDK Corporation
FK16Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK16Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK16Y5V1C106Z
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel