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codice articolo del costruttore | FK14C0G1H153JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G1H153JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G1H153JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H153JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G1H153JN006-FT |
FK26C0G2J122J
TDK Corporation
FK26C0G2J152J
TDK Corporation
FK26C0G2J182J
TDK Corporation
FK26C0G2J221J
TDK Corporation
FK26X5R0J106M
TDK Corporation
FK26X5R0J226M
TDK Corporation
FK26X5R0J226MR006
TDK Corporation
FK26X5R0J685K
TDK Corporation
FK26X5R1A106K
TDK Corporation
FK26X5R1A106KR006
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel