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codice articolo del costruttore | FK26X5R1A106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R1A106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1A106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1A106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R1A106K-FT |
FK11Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK11Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK16C0G1H153J
TDK Corporation
FK16C0G1H822J
TDK Corporation
FK16C0G2A472J
TDK Corporation
FK16X5R0J106M
TDK Corporation
FK16X5R0J226M
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel