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codice articolo del costruttore | FK11X5R0J336M |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X5R0J336M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R0J336M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R0J336M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X5R0J336M-FT |
FK28Y5V1H224Z
TDK Corporation
FK28Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK26X7R1E106K
TDK Corporation
FK26X7R2E333K
TDK Corporation
FK26C0G2J272J
TDK Corporation
FK26X7R1C106K
TDK Corporation
FK26C0G1H104J
TDK Corporation
FK26X7R2J333K
TDK Corporation
FK18C0G1H100D
TDK Corporation
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation