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codice articolo del costruttore | FK26X7R2A683K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2A683K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2A683K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2A683K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2A683K-FT |
FK28X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK28X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C474KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C684KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E154KN006
TDK Corporation
FK28X7R1E224KR006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel