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codice articolo del costruttore | FK26X7R1C106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1C106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1C106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1C106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1C106K-FT |
FK28X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK28X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK28X7R1C334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C474KR006
TDK Corporation
FK28X7R1C684KR006
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel