casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FHV-3AN
codice articolo del costruttore | FHV-3AN |
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Numero di parte futuro | FT-FHV-3AN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FHV |
FHV-3AN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 20000V (20kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5S |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 2.362" Dia x 0.886" L (60.00mm x 22.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-3AN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FHV-3AN-FT |
FK14X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel