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codice articolo del costruttore | FK14X7R2A103KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2A103KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2A103KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2A103KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2A103KN006-FT |
FK14X7R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A225K
TDK Corporation
FK14C0G1H682J
TDK Corporation
FK14X7R0J106K
TDK Corporation
FK14X7R1E684K
TDK Corporation
FK14C0G1H153J
TDK Corporation
FK14X7R1E155K
TDK Corporation
FK14X5R1A106M
TDK Corporation
FK14X7R2E102K
TDK Corporation
FK14X7S2A474K
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel