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codice articolo del costruttore | FK14X7R1H684KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1H684KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1H684KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1H684KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1H684KR006-FT |
FK14C0G2A222J
TDK Corporation
FK14X7R1H684K
TDK Corporation
FK14X7R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A225K
TDK Corporation
FK14C0G1H682J
TDK Corporation
FK14X7R0J106K
TDK Corporation
FK14X7R1E684K
TDK Corporation
FK14C0G1H153J
TDK Corporation
FK14X7R1E155K
TDK Corporation
FK14X5R1A106M
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel