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codice articolo del costruttore | FK14X7R1H224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1H224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1H224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1H224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1H224KN006-FT |
FK14X7R1C684K
TDK Corporation
FK14X5R1C105K
TDK Corporation
FK14C0G2A272J
TDK Corporation
FK14C0G2A222J
TDK Corporation
FK14X7R1H684K
TDK Corporation
FK14X7R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A225K
TDK Corporation
FK14C0G1H682J
TDK Corporation
FK14X7R0J106K
TDK Corporation
FK14X7R1E684K
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel