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codice articolo del costruttore | FHV-2AN |
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Numero di parte futuro | FT-FHV-2AN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FHV |
FHV-2AN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 20000V (20kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5S |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 1.890" Dia x 0.886" L (48.00mm x 22.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-2AN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FHV-2AN-FT |
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A152KN006
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation