casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FHV-2AN
codice articolo del costruttore | FHV-2AN |
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Numero di parte futuro | FT-FHV-2AN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FHV |
FHV-2AN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 20000V (20kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5S |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 1.890" Dia x 0.886" L (48.00mm x 22.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-2AN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FHV-2AN-FT |
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A152KN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel