casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FHV-11AN
codice articolo del costruttore | FHV-11AN |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FHV-11AN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FHV |
FHV-11AN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50000V (50kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5S |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 1.890" Dia x 1.299" L (48.00mm x 33.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FHV-11AN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FHV-11AN-FT |
FK14X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK14X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK14X7R2A332KN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel