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codice articolo del costruttore | FK14X7R2A332KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2A332KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2A332KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2A332KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2A332KN006-FT |
FK14X7R1E155K
TDK Corporation
FK14X5R1A106M
TDK Corporation
FK14X7R2E102K
TDK Corporation
FK14X7S2A474K
TDK Corporation
FK14X5R1E225K
TDK Corporation
FK14X5R1A335K
TDK Corporation
FK14X7R1C155K
TDK Corporation
FK14X5R0J475K
TDK Corporation
FK14X5R1C475K
TDK Corporation
FK14X7R1H224K
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel