casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FG18C0G1H330JNT00
codice articolo del costruttore | FG18C0G1H330JNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H330JNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H330JNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H330JNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H330JNT00-FT |
FHV-3AN
TDK Corporation
FHV-2AN
TDK Corporation
FHV-1AN
TDK Corporation
FHV-153AN
TDK Corporation
FHV-12AN
TDK Corporation
FHV-11AN
TDK Corporation
FHV-10AN
TDK Corporation
FG28C0G1H472JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H561JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A682JRT06
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel