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codice articolo del costruttore | FA26C0G2J271JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26C0G2J271JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26C0G2J271JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26C0G2J271JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26C0G2J271JNU00-FT |
FA16X7R1E225KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H475KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H684KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1H684KNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R2A154KNU00
TDK Corporation
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation