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codice articolo del costruttore | FA16X7R1H684KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1H684KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1H684KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1H684KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1H684KNU06-FT |
FA20C0G2A473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J153JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2W223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2W333JNU00
TDK Corporation
FA20NP02A683JNU00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel