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codice articolo del costruttore | FA16X7R1H475KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1H475KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1H475KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1H475KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1H475KRU00-FT |
FA20NP02J223JNU06
TDK Corporation
FA20NP02W223JNU06
TDK Corporation
FA20X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA20C0G2A473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J153JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU00
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel