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codice articolo del costruttore | FA16X7R1H475KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1H475KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1H475KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1H475KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1H475KRU00-FT |
FA20NP02J223JNU06
TDK Corporation
FA20NP02W223JNU06
TDK Corporation
FA20X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA20C0G2A473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J153JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation