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codice articolo del costruttore | FA16X7R1H475KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1H475KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1H475KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1H475KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1H475KRU06-FT |
FA20NP02W223JNU06
TDK Corporation
FA20X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA20C0G2A473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2E473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J153JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J223JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2J333JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2W223JNU00
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation