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codice articolo del costruttore | FA24X8R1E224KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X8R1E224KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X8R1E224KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X8R1E224KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X8R1E224KNU06-FT |
FA26C0G2J822JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W822JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H473JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H335KRU06
TDK Corporation
FA26X7R1H684KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A105KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A154KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A474KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A684KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2E104KNU06
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel