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codice articolo del costruttore | FA22X7R1H335KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R1H335KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R1H335KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1H335KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R1H335KNU00-FT |
FA16X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E225KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H475KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1H684KNU00
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel