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codice articolo del costruttore | FA16X7R1E155KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA16X7R1E155KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA16X7R1E155KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA16X7R1E155KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA16X7R1E155KNU06-FT |
FA20NP02J333JNU06
TDK Corporation
FA20NP02W333JNU06
TDK Corporation
FA20X7S1H106KRU06
TDK Corporation
FA20NP02E333JNU06
TDK Corporation
FA20NP02E473JNU06
TDK Corporation
FA20NP02J223JNU06
TDK Corporation
FA20NP02W223JNU06
TDK Corporation
FA20X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA20C0G2A473JNU00
TDK Corporation
FA20C0G2A683JNU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel