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codice articolo del costruttore | FA18C0G2A2R2CNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18C0G2A2R2CNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18C0G2A2R2CNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18C0G2A2R2CNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18C0G2A2R2CNU00-FT |
FA18X7R1H153KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H154KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H222KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H332KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H333KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H472KNU06
TDK Corporation
FA18X7R1H682KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A152KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A153KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A222KNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel