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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H154KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H154KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H154KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H154KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H154KRU06-FT |
FA18X7R1H102KNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H122JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H151JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H152JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H221JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H332JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H392JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel