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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H333KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H333KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H333KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H333KNU06-FT |
FA18C0G1H152JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H221JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H332JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H392JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H682JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A121JNU06
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel