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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H333KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H333KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H333KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H333KNU06-FT |
FA18C0G1H152JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H221JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H332JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H392JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H682JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A121JNU06
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel