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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H472KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H472KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H472KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H472KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H472KNU06-FT |
FA18C0G1H221JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H332JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H392JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H561JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H681JNU06
TDK Corporation
FA18C0G1H682JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A102JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A121JNU06
TDK Corporation
FA18C0G2A150JNU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation