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codice articolo del costruttore | FA14X8R2A473KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R2A473KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R2A473KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R2A473KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R2A473KRU06-FT |
FA24X7R2E153KNU06
TDK Corporation
FA24X7R2E472KNU06
TDK Corporation
FA24X7S2A105KRU06
TDK Corporation
FA24X7S2A334KRU06
TDK Corporation
FA24X7T2E104KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1E224KNU06
TDK Corporation
FA24X8R1E474KRU06
TDK Corporation
FA24X8R2A223KNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A153JRU06
TDK Corporation
FA14X7R1E475KRU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation