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codice articolo del costruttore | FA24X7R2E153KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2E153KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2E153KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2E153KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2E153KNU06-FT |
FA26C0G2J272JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J331JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J392JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J561JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J562JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J822JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W822JNU06
TDK Corporation
FA26NP01H473JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H335KRU06
TDK Corporation
FA26X7R1H684KNU06
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel