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codice articolo del costruttore | FA24X7R2A333KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2A333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2A333KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2A333KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2A333KNU06-FT |
FA26C0G2J101JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J272JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J331JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J392JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J561JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J562JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J822JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W822JNU06
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel