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codice articolo del costruttore | FA24X7R1E474KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R1E474KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R1E474KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1E474KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R1E474KNU06-FT |
FA26X7R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA26C0G1H104JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J101JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J272JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J331JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J392JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J561JNU06
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel