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codice articolo del costruttore | FA24X7R1E474KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R1E474KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R1E474KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R1E474KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R1E474KNU06-FT |
FA26X7R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H475KRU06
TDK Corporation
FA26C0G1H104JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J101JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J151JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J182JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J272JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J331JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J392JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J561JNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel