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codice articolo del costruttore | FA14X8R1E334KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1E334KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1E334KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1E334KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1E334KNU06-FT |
FA26X7S2A155KRU06
TDK Corporation
FA26X7S2A335KRU06
TDK Corporation
FA26X7T2E154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E155KRU06
TDK Corporation
FA26X8R1E684KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H334KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H474KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H684KRU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation