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codice articolo del costruttore | FA26X8R1H334KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R1H334KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R1H334KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1H334KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R1H334KNU06-FT |
FA28X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A682KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H105KRU06
TDK Corporation
FA26C0G2E153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2E223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU06
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel