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codice articolo del costruttore | FA26X8R1H474KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R1H474KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R1H474KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1H474KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R1H474KNU06-FT |
FA28X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A682KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H105KRU06
TDK Corporation
FA26C0G2E153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2E223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J682JNU06
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel