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codice articolo del costruttore | FA26X8R1E155KRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R1E155KRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R1E155KRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R1E155KRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R1E155KRU06-FT |
FA28X8R1H333KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H472KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H682KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A152KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A153KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A332KNU06
TDK Corporation
FA28X8R2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A682KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H105KRU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel