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codice articolo del costruttore | FA14X7R1H334KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7R1H334KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7R1H334KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7R1H334KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7R1H334KNU00-FT |
FA26X7R2J682KNU06
TDK Corporation
FA26X7S2A155KRU06
TDK Corporation
FA26X7S2A335KRU06
TDK Corporation
FA26X7T2E154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E155KRU06
TDK Corporation
FA26X8R1E684KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H334KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H474KNU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation