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codice articolo del costruttore | FA14X7R1H334KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7R1H334KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7R1H334KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7R1H334KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7R1H334KNU00-FT |
FA26X7R2J682KNU06
TDK Corporation
FA26X7S2A155KRU06
TDK Corporation
FA26X7S2A335KRU06
TDK Corporation
FA26X7T2E154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E155KRU06
TDK Corporation
FA26X8R1E684KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H334KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H474KNU06
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel