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codice articolo del costruttore | FA14X7R1H334KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7R1H334KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7R1H334KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7R1H334KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7R1H334KNU00-FT |
FA26X7R2J682KNU06
TDK Corporation
FA26X7S2A155KRU06
TDK Corporation
FA26X7S2A335KRU06
TDK Corporation
FA26X7T2E154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E105KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1E155KRU06
TDK Corporation
FA26X8R1E684KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H154KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H334KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H474KNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel