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codice articolo del costruttore | CS70-B2GA101KYGS |
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Numero di parte futuro | FT-CS70-B2GA101KYGS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS70-B2GA101KYGS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS70-B2GA101KYGS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS70-B2GA101KYGS-FT |
FA18X8R1H472KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H473KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H682KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H682KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H683KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A152KNU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel