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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H683KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H683KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H683KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H683KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H683KRU00-FT |
FA18NP01H821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A100DNU00
TDK Corporation
FA18NP02A101JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A102JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A121JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A121JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A122JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A122JNU06
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation