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codice articolo del costruttore | FA18X8R2A103KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R2A103KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R2A103KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R2A103KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R2A103KNU00-FT |
FA18NP02A100DNU00
TDK Corporation
FA18NP02A101JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A102JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A121JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A121JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A122JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A122JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A150JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A151JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A152JNU00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel