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codice articolo del costruttore | FA18X8R1H682KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1H682KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1H682KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1H682KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1H682KNU00-FT |
FA18NP01H682JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H821JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H822JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A100DNU00
TDK Corporation
FA18NP02A101JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A102JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A121JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A121JNU06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel