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codice articolo del costruttore | CS65-B2GA151KANKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS65-B2GA151KANKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS65-B2GA151KANKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 300VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS65-B2GA151KANKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS65-B2GA151KANKA-FT |
FA18X7S2A683KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E154KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E224KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E683KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H104KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel