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codice articolo del costruttore | FA18X8R1E224KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1E224KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1E224KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1E224KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1E224KRU00-FT |
FA18NP01H272JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H330JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H331JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H332JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H391JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H391JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H470JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H471JNU00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel