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codice articolo del costruttore | FA18X8R1E154KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R1E154KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R1E154KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R1E154KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R1E154KRU00-FT |
FA18NP01H271JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H272JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H272JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H330JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H331JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H332JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H391JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H391JNU06
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU00
TDK Corporation
FA18NP01H392JNU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel