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codice articolo del costruttore | CS45-B2GA681K-VKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45-B2GA681K-VKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS45 |
CS45-B2GA681K-VKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45-B2GA681K-VKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45-B2GA681K-VKA-FT |
FA18X7R1H222KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H224KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H333KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H334KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H334KRU06
TDK Corporation
FA18X7R1H472KNU00
TDK Corporation
FA18X7R1H474KRU00
TDK Corporation
FA18X7R1H682KNU00
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel