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codice articolo del costruttore | CM300DU-12H |
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Numero di parte futuro | FT-CM300DU-12H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IGBTMOD™ |
CM300DU-12H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo IGBT | - |
Configurazione | Half Bridge |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 600V |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 300A |
Potenza - Max | 890W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 3V @ 15V, 300A |
Corrente - Limite del collettore (max) | 1mA |
Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | 26.4nF @ 10V |
Ingresso | Standard |
Termistore NTC | No |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM300DU-12H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM300DU-12H-FT |
BSM35GP120GBOSA1
Infineon Technologies
BSM400GA120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM400GA120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM400GA170DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GAL120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB170DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM50GB60DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM50GD120DLCBOSA1
Infineon Technologies
XC4010XL-1TQ144I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc.
A3PN030-Z2VQ100
Microsemi Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP20K300EFC672-2
Intel
5CEFA7F27C7N
Intel
10CL055ZF484I8G
Intel
EP3CLS70F484C8N
Intel
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation