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codice articolo del costruttore | CLF6045T-3R3N-D |
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Numero di parte futuro | FT-CLF6045T-3R3N-D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLF-D |
CLF6045T-3R3N-D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 3.5A |
Corrente - Saturazione | 3.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 24.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.244" L x 0.232" W (6.20mm x 5.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLF6045T-3R3N-D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLF6045T-3R3N-D-FT |
LTF3020T-470M-D
TDK Corporation
LTF3020T-4R7N-D
TDK Corporation
LTF3020T-560M-D
TDK Corporation
LTF3020T-5R6N-D
TDK Corporation
LTF3020T-6R8N-D
TDK Corporation
GLF201208T100M
TDK Corporation
GLF201208T1R0M
TDK Corporation
GLF201208T220M
TDK Corporation
GLF201208T2R2M
TDK Corporation
GLF201208T470M
TDK Corporation
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel