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codice articolo del costruttore | GLF201208T470M |
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Numero di parte futuro | FT-GLF201208T470M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GLF |
GLF201208T470M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 47µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 120mA |
Corrente - Saturazione | 60mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 5.3 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.053" (1.35mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLF201208T470M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GLF201208T470M-FT |
MLG1005S68NJT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HTD25
TDK Corporation
MLG1005S6N2ST000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NHT000
TDK Corporation
MLG1005S75NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NJT000
TDK Corporation
MLG1005S7N5HT000
TDK Corporation
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.