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codice articolo del costruttore | GLF201208T1R0M |
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Numero di parte futuro | FT-GLF201208T1R0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GLF |
GLF201208T1R0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 650mA |
Corrente - Saturazione | 340mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 190 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLF201208T1R0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GLF201208T1R0M-FT |
MLG1005S62NJT000
TDK Corporation
MLG1005S68NHT000
TDK Corporation
MLG1005S68NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S68NJT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HTD25
TDK Corporation
MLG1005S6N2ST000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NHT000
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel