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codice articolo del costruttore | GLF201208T2R2M |
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Numero di parte futuro | FT-GLF201208T2R2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GLF |
GLF201208T2R2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | 220mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 560 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.053" (1.35mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLF201208T2R2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GLF201208T2R2M-FT |
MLG1005S68NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S68NJT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N2HTD25
TDK Corporation
MLG1005S6N2ST000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HT000
TDK Corporation
MLG1005S6N8HTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NHT000
TDK Corporation
MLG1005S75NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NJT000
TDK Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel